致力于第3代半导体衬底技术,同光晶体拿下A轮融资

2020-12-10 10:19   来源: 互联网    阅读次数:3881

河北同光晶体有限公司(简称“同光晶体”)已完成一轮融资。此轮融资将帮助公司实现涞源基地6英寸碳化硅基板项目的快速扩产和现有产品的优化升级。

据了解,同光晶体自2012年成立以来,一直致力于第三代半导体碳化硅单晶衬底制备技术的自主研发和创新,建成了一条完整的粉末合成、晶体生长生产线,切割加工和晶体检测,年产4-6英寸碳化硅基板数万块,是世界上少数同时掌握高纯半绝缘基板和导电基板制备技术的企业之一。

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同光晶体成功将优质碳化硅单晶基板应用于我国5g基站建设,打破行业壁垒,加快实现国产化。公司生产的4英寸高纯半绝缘碳化硅基板主要用于制造高端射频芯片,其技术指标已达到国际水平;在导电基板方面,同光在关键工程技术上取得突破,其6英寸产品符合电力电子器件在各方面都具备了量产的条件,并已在知名客户中形成应用.

国投公司表示:“随着5g、电动汽车等产业的发展,与碳化硅行业相关的企业将迎来快速增长的机遇。”。同光晶体在第三代半导体基板领域拥有丰富的技术积累和人才储备,有利于加快本土化替代,具有良好的市场前景。国投公司从国家创新战略和科技成果转化逻辑出发,紧紧围绕5g、新能源等新基础设施领域的投资机遇,紧紧围绕国家重大科技项目主线,坚持“自上而下,“难上加难”布局上游企业,并充分发挥资金链和产业融合效应,不断优化产业链生态,助力我国第三代半导体产业进一步提升综合竞争力

责任编辑:萤莹香草钟
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